반도체제조에 요구되는 생산장비들을 주문생산하고 있습니다.
반도체 후공정 장비 제조업체, 솔더볼 접착장비, 웨이퍼 절단장비 등 제품 안내.
고려반도체시스템은 반도체 제조공정의 Assembly line에서 중요한 기능을 수행하는 제품을 생산하고 있습니다. 최근 IC의 Packaging 추세가 BGA(Ball Grid Array)화 됨에 따라 반도체 Chip의 IO에 해당하는 Solder Ball을 Chip에 부착시키는 기능을 수행하는 Solder Ball Attach 공정, 제품규격 등을 Marking 하기 위한 Marking System을 포함한 기타 Assembly공정에서의 생산장비가 주요 해당 분야입니다.
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주변버스
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나라테크 (13-225)
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나라테크 (13-340)
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오정주공휴먼시아 (13-349)
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오정주공휴먼시아 (13-204)
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오정휴먼시아 (13-348)
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오정산업단지 (13-226)
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지역상권
| 시간대별 유동인구 |
男10대 |
男20대 |
男30대 |
男40대 |
男50대 |
女10대 |
女20대 |
女30대 |
女40대 |
女50대 |
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12시~13시까지(주중)
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6명 |
90명 |
72명 |
78명 |
60명 |
18명 |
84명 |
102명 |
90명 |
84명 |
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19시~20시까지(주중)
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120명 |
102명 |
84명 |
84명 |
72명 |
132명 |
118명 |
114명 |
96명 |
90명 |
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12시~13시까지(주말)
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54명 |
78명 |
90명 |
78명 |
72명 |
84명 |
102명 |
96명 |
114명 |
102명 |
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19시~20시까지(주말)
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96명 |
114명 |
84명 |
90명 |
66명 |
120명 |
126명 |
102명 |
126명 |
108명 |
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